SMD компоненты (чип-компоненты)

Особенности, преимущества и недостатки использования SMD компонентов в современных компьютерах, ноутбуках, смартфонах

SMD компоненты (чип-компоненты) — это компоненты электронной схемы, нанесённые на печатную плату (материнскую плату компьютера, ноутбука, планшета, смартфона, жёсткого диска и др.) с использованием технологии монтирования на поверхность — SMT технологии (англ. surface mount technology). Т.е все электронные элементы, которые «закреплены» на плате таким способом, носят название SMD компонентов (англ. surface mounted device).

Для данного вида монтажа характерно то, что в отличие от более старой технологии сквозного монтажа (когда под электронный компонент: транзистор, резистор, конденсатор сверлится отверстие в текстолите), компоненты SMD располагаются намного компактнее на печатной плате. Сами компоненты при этом значительно меньше.

Если обратить внимание на современную материнскую плату ноутбука, то можно увидеть, что именно SMD компоненты составляют основную массу деталей на плате — их много и расположены они очень кучно (маленькие разноцветные квадратики и прямоугольники серого, чёрного цветов), причём с обеих сторон текстолита. На следующем рисунке SMD компоненты отмечены красным.

SMD элементы на материнской плате

Материнская плата планшета или смартфона выполнена исключительно с использованием технологии SMT (поверхностного монтажа) и SMD элементов, так как для сквозного монтажа не имеется места и необходимости.

В материнских платах стационарных компьютеров чаще других используются обе технологии монтажа. На рисунке ниже элементы сквозного монтажа отмечены зелёным. Контакты компонентов (электролитических конденсаторов в данном случае) всовываются в специальные отверстия в материнской плате и с обратной стороны припаиваются.

Сквозной монтаж компонентов на материнской плате компьютера

Преимущества SMD компонентов и поверхностного монтажа

  • Более мелкие компоненты SMD по сравнению с элементами, используемыми в сквозном монтаже;
  • Значительно более высокая плотность размещения на плате;
  • Более высокая плотность дорожек (соединений) на текстолите;
  • Компоненты могут располагаться с обеих сторон платы;
  • Небольшие погрешности при SMT монтаже (пайке) исправляются автоматически поверхностным натяжением расплавленного олова (свинца);
  • Лучшая устойчивость к механическим поломкам вследствие вибрации;
  • Более низкое сопротивление и индуктивность;
  • Нет необходимости сверлить отверстия и в том числе, как следствие, более низкая начальная стоимость производства (экономический эффект);
  • Более приспособлены к автоматизированной сборке. Некоторые автоматические линии способны размещать более 136000 компонентов в час;
  • Многие SMD компоненты стоят меньше аналогов под сквозной монтаж;
  • Подходят для устройств с очень низким профилем (высотой). Печатная плата может может быть использована в корпусе толщиной всего несколько миллиметров

Недостатки

  • Более высокие требования к производственной базе и оборудованию;
  • Низкая ремонтопригодность и более высокие требования к специалистам по ремонту;
  • Не подходят для монтажа разъёмов и коннекторов, особенно при использовании в случае с частыми отключениями-подключениями;
  • Не подходят для использования в оборудовании высокой мощности и испытывающих высокие нагрузки

С использованием материалов: Surface-mount technology, source

0
Читайте также

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *